先日、入力部のカップリングにOS-CONを使わない方がいいんじゃないか、という情報を目にして、試してみました。
以前も参照しているブログでは、最低10μFはほしい、とのことで、OS-CONでは39μFを選択されていたので、この辺で選べるのは10、22、33、47μFくらいかな。あんまり大きくしてもスピーカーの再生限界や可聴帯域の外になるだし、特性的な面でデメリットが出てくるだけだと思うので、ここは適度な容量でいいと思う。
（小容量のフィルムコンデンサを並列にする人がいるのもそういう理由なんじゃないかな）
Fine Gold の33μFにしてみました。
OS-CONには漏れ電流があるとのことですが、交換してみたところ、
特に違いは感じません。
リード線が細くて、穴に差し込みにくく、手間取ったため
半田ごての熱でだいぶ基板が焼けてきた感じなのでこの部分はもうあんまりいじりたくないですね。
特にOS-CONにするメリットも感じませんし、OS-CONは入手しにくいので、通常の電解コンデンサでいいんじゃないかと思います。
（無極性の方がいい、という意見も見かけましたが、無極性の方がコンデンサが大きくて設置しずらい点以外はこちらも特に差を感じませんでした。逆向きの電流が流れる危険性があるから、とのことでしたが、ウッカリ逆につけてしまうミス防止、などの観点がなければわざわざやらなくてもいいんじゃないかと思いますし、OS-CONですでに改造済みの方が無理に変えるほどでもないんじゃないかなあ、と思いました）
ケース開けたついでに、何カ所か電解コンデンサをグレードアップしていますが、特に音に変化は感じません。気になる方はオペアンプ交換後の基板の画像と間違い探しして下さい。
あと、
脚として、ホームセンターでこんなの買って来てみました。
和気産業 ソフトクッション CN-006
12.7mm丸×高さ1.6mm 10枚入り
大きさに的にもちょうどいいので、設置場所を傷つけなくなっていいかな。
もうちょっと続きがあります。
Lepy LP-2024A+ を改造する(4) ボリュームのノイズ対策
約１年経過して、故障してしまいました。
LP-2024A+（TAA2008搭載） 故障